半导体密封装置及半导体设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202520036513.1

申请日：

2025-01-07

公开(公告)号：

CN223648526U

公开(公告)日：

2025-12-09

发明(设计)人：

周敏玲谢婉扬闫晓晖张强强

申请人：

上海积塔半导体有限公司

申请人地址：

201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路600号

IPC主分类号：

F16J15/02

IPC分类号：

F16J15/10

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

成亚婷

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-09	授权	授权

共 50 条

[1]

磁流体密封装置及半导体设备 [P].

石志平 ;

吴宗祐 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN207935445U ,2018-10-02

[2]

半导体封装、半导体设备及半导体封装的制造方法 [P].

许文松 ;

林世钦 ;

郑道 .

中国专利 :CN106449588A ,2017-02-22

[3]

半导体设备门的密封装置 [P].

赵晨博 ;

宋新丰 ;

王丽荣 .

中国专利 :CN103806817A ,2014-05-21

[4]

半导体结构及半导体封装 [P].

鲁又诚 ;

斯帝芬·鲁苏 .

中国专利 :CN222826399U ,2025-05-02

[5]

粘合膜、半导体设备及半导体封装 [P].

李政泌 ;

姜明成 ;

金永锡 ;

徐光仙 ;

刘惠仁 ;

崔容元 .

中国专利 :CN111384008A ,2020-07-07

[6]

半导体裸片封装及半导体装置封装 [P].

杨天中 ;

黄立贤 ;

吴銘峯 ;

刘永盛 ;

陈俊仁 ;

何军 .

中国专利 :CN220914204U ,2024-05-07

[7]

半导体装置及半导体封装 [P].

李学承 ;

文光辰 ;

金泰成 ;

李大硕 ;

林东灿 .

中国专利 :CN111211102A ,2020-05-29

[8]

半导体装置及半导体封装 [P].

渡部武志 ;

唐金祐次 ;

井本孝志 .

中国专利 :CN102543934A ,2012-07-04

[9]

半导体装置及半导体封装 [P].

许峯诚 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN108122875B ,2018-06-05

[10]

半导体封装及半导体装置 [P].

沖嶋拓也 ;

赤间圭一 .

中国专利 :CN115084078A ,2022-09-20

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