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半导体密封装置及半导体设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202520036513.1
申请日
:
2025-01-07
公开(公告)号
:
CN223648526U
公开(公告)日
:
2025-12-09
发明(设计)人
:
周敏玲
谢婉扬
闫晓晖
张强强
申请人
:
上海积塔半导体有限公司
申请人地址
:
201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路600号
IPC主分类号
:
F16J15/02
IPC分类号
:
F16J15/10
代理机构
:
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
成亚婷
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-09
授权
授权
共 50 条
[21]
半导体器件封装和半导体设备
[P].
任允赫
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任允赫
;
李稀裼
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李稀裼
;
申宅均
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申宅均
;
赵汊济
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赵汊济
.
中国专利
:CN108807333A
,2018-11-13
[22]
密封门及半导体设备
[P].
吴涛
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机构:
北京七星华创集成电路装备有限公司
北京七星华创集成电路装备有限公司
吴涛
;
韩彬
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机构:
北京七星华创集成电路装备有限公司
北京七星华创集成电路装备有限公司
韩彬
;
田永安
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机构:
北京七星华创集成电路装备有限公司
北京七星华创集成电路装备有限公司
田永安
.
中国专利
:CN222649843U
,2025-03-21
[23]
半导体设备封装
[P].
谢濠至
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谢濠至
;
皮敦庆
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皮敦庆
;
江松弘
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江松弘
;
陈昱敞
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陈昱敞
.
中国专利
:CN112349711A
,2021-02-09
[24]
半导体设备封装
[P].
叶昶麟
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叶昶麟
.
中国专利
:CN112687635A
,2021-04-20
[25]
半导体设备及制造半导体封装的方法
[P].
大卫·克拉克
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艾马克科技公司
艾马克科技公司
大卫·克拉克
;
可陆提斯·史温格
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机构:
艾马克科技公司
艾马克科技公司
可陆提斯·史温格
.
美国专利
:CN118610171A
,2024-09-06
[26]
半导体设备及制造半导体封装的方法
[P].
大卫·克拉克
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大卫·克拉克
;
可陆提斯·史温格
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可陆提斯·史温格
.
中国专利
:CN107799426A
,2018-03-13
[27]
半导体设备封装
[P].
方仁广
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方仁广
;
吕文隆
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吕文隆
.
中国专利
:CN109817601B
,2019-05-28
[28]
半导体衬底结构及半导体封装
[P].
陈天赐
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陈天赐
;
陈光雄
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陈光雄
;
王圣民
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王圣民
;
李育颖
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李育颖
;
蔡丽娟
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蔡丽娟
;
李志成
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李志成
.
中国专利
:CN204792778U
,2015-11-18
[29]
半导体结构及半导体封装结构
[P].
范增焰
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范增焰
.
中国专利
:CN210575840U
,2020-05-19
[30]
半导体封装模具及半导体元件
[P].
曹周
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曹周
.
中国专利
:CN209691721U
,2019-11-26
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