半导体密封装置及半导体设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202520036513.1
申请日
2025-01-07
公开(公告)号
CN223648526U
公开(公告)日
2025-12-09
发明(设计)人
周敏玲 谢婉扬 闫晓晖 张强强
申请人
上海积塔半导体有限公司
申请人地址
201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路600号
IPC主分类号
F16J15/02
IPC分类号
F16J15/10
代理机构
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
成亚婷
法律状态
授权
国省代码
上海市
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共 50 条
[21]
半导体器件封装和半导体设备 [P]. 
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密封门及半导体设备 [P]. 
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可陆提斯·史温格 .
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