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半导体设备及制造半导体封装的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410760976.2
申请日：
2016-11-04
公开(公告)号：
CN118610171A
公开(公告)日：
2024-09-06
发明(设计)人：
大卫·克拉克
可陆提斯·史温格
申请人：
艾马克科技公司
申请人地址：
美国亚利桑那州85284创新圈坦普东路2045号
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/48
H01L23/485
H01L21/56
H01L23/488
H01L21/60
代理机构：
北京寰华知识产权代理有限公司 11408
代理人：
郭仁建;林文雄
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20161104 |
| 2024-09-06 | 公开 | 公开 |
| 2024-10-29 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 23/31登记生效日:20241011变更事项:申请人变更前权利人:艾马克科技公司变更后权利人:安靠科技新加坡控股私人有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:美国变更后权利人:新加坡变更事项:地址变更前权利人:美国亚利桑那州85284创新圈坦普东路2045号变更后权利人:新加坡新加坡市 |