半导体封装、半导体设备及半导体封装的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610614500.3

申请日：

2016-07-29

公开(公告)号：

CN106449588A

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

许文松林世钦郑道

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148 H01L2160

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

何青瓦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-22	公开	公开
2017-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708708358 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2016106145003 申请日:20160729
2019-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装、半导体设备以及半导体封装的制造方法 [P].

名取太知 ;

守屋雄介 ;

前田兼作 .

日本专利 :CN117897816A ,2024-04-16

[2]

半导体封装、半导体装置及制造半导体封装的方法 [P].

许文松 ;

林世钦 ;

熊明仁 .

中国专利 :CN106971981A ,2017-07-21

[3]

半导体封装、半导体封装结构及制造半导体封装的方法 [P].

林子闳 ;

彭逸轩 ;

萧景文 .

中国专利 :CN105990326B ,2016-10-05

[4]

半导体设备及制造半导体封装的方法 [P].

大卫·克拉克 ;

可陆提斯·史温格 .

美国专利 :CN118610171A ,2024-09-06

[5]

半导体设备及制造半导体封装的方法 [P].

大卫·克拉克 ;

可陆提斯·史温格 .

中国专利 :CN107799426A ,2018-03-13

[6]

半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法 [P].

平泽宪也 .

日本专利 :CN112018063B ,2025-03-07

[7]

半导体封装、半导体器件及半导体封装的制造方法 [P].

小林剑人 .

日本专利 :CN120814050A ,2025-10-17

[8]

半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法 [P].

平泽宪也 .

中国专利 :CN112018063A ,2020-12-01

[9]

半导体封装、半导体模块、半导体装置及半导体封装制造方法 [P].

安川浩永 ;

重田博幸 .

日本专利 :CN119948628A ,2025-05-06

[10]

半导体封装及制造半导体封装的方法 [P].

杨吴德 .

中国专利 :CN112614822A ,2021-04-06

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