半导体封装及半导体封装基座的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310286640.9

申请日：

2013-07-09

公开(公告)号：

CN103579169A

公开(公告)日：

2014-02-12

发明(设计)人：

林子闳许文松于达人张垂弘

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2331 H01L3352

代理机构：

北京万慧达知识产权代理有限公司 11111

代理人：

杨颖;张金芝

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-10	授权	授权
2014-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101578338437 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2013102866409 申请日:20130709
2014-02-12	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装及半导体封装基座的制造方法 [P].

林子闳 ;

许文松 ;

于达人 ;

张垂弘 .

中国专利 :CN105789174A ,2016-07-20

[2]

半导体封装、半导体装置及制造半导体封装的方法 [P].

许文松 ;

林世钦 ;

熊明仁 .

中国专利 :CN106971981A ,2017-07-21

[3]

半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法 [P].

平泽宪也 .

日本专利 :CN112018063B ,2025-03-07

[4]

半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法 [P].

平泽宪也 .

中国专利 :CN112018063A ,2020-12-01

[5]

半导体封装、半导体模块、半导体装置及半导体封装制造方法 [P].

安川浩永 ;

重田博幸 .

日本专利 :CN119948628A ,2025-05-06

[6]

半导体封装、半导体封装组件以及制造半导体封装的方法 [P].

金何松 ;

古永炳 ;

康德本 ;

李宰金 ;

金俊东 ;

金东尚 .

中国专利 :CN108538813A ,2018-09-14

[7]

半导体封装、半导体封装组件以及制造半导体封装的方法 [P].

金何松 ;

古永炳 ;

康德本 ;

李宰金 ;

金俊东 ;

金东尚 .

:CN120998782A ,2025-11-21

[8]

半导体封装、半导体封装结构及制造半导体封装的方法 [P].

林子闳 ;

彭逸轩 ;

萧景文 .

中国专利 :CN105990326B ,2016-10-05

[9]

半导体封装、半导体装置及用于制造半导体封装的方法 [P].

大泷丰 .

日本专利 :CN121079769A ,2025-12-05

[10]

半导体封装及制造半导体封装的方法 [P].

杨吴德 .

中国专利 :CN112614822A ,2021-04-06

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