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半导体密封装置及半导体设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202520036513.1
申请日
:
2025-01-07
公开(公告)号
:
CN223648526U
公开(公告)日
:
2025-12-09
发明(设计)人
:
周敏玲
谢婉扬
闫晓晖
张强强
申请人
:
上海积塔半导体有限公司
申请人地址
:
201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路600号
IPC主分类号
:
F16J15/02
IPC分类号
:
F16J15/10
代理机构
:
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
成亚婷
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-09
授权
授权
共 50 条
[41]
半导体装置及半导体封装体
[P].
山本洋
论文数:
0
引用数:
0
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山本洋
;
武市英司
论文数:
0
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武市英司
.
中国专利
:CN101192581A
,2008-06-04
[42]
半导体装置及半导体封装结构
[P].
卢思维
论文数:
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卢思维
;
邹觉伦
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邹觉伦
.
中国专利
:CN101110401B
,2008-01-23
[43]
半导体封装方法及半导体装置
[P].
霍炎
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霍炎
;
涂旭峰
论文数:
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涂旭峰
.
中国专利
:CN111739810B
,2020-10-02
[44]
半导体封装件及半导体装置
[P].
高桥正树
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机构:
株式会社力森诺科
株式会社力森诺科
高桥正树
;
藤田广明
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机构:
株式会社力森诺科
株式会社力森诺科
藤田广明
;
岛冈伸治
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机构:
株式会社力森诺科
株式会社力森诺科
岛冈伸治
;
乃万裕一
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机构:
株式会社力森诺科
株式会社力森诺科
乃万裕一
.
日本专利
:CN118414698A
,2024-07-30
[45]
半导体封装件及半导体装置
[P].
中田洋辅
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机构:
三菱电机株式会社
三菱电机株式会社
中田洋辅
;
藤田淳
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机构:
三菱电机株式会社
三菱电机株式会社
藤田淳
.
日本专利
:CN120129294A
,2025-06-10
[46]
半导体封装件及半导体装置
[P].
中田洋辅
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中田洋辅
.
中国专利
:CN114188294A
,2022-03-15
[47]
半导体装置及半导体封装件
[P].
樱林太郎
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樱林太郎
.
中国专利
:CN101131976A
,2008-02-27
[48]
半导体封装件及半导体装置
[P].
中田洋辅
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0
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机构:
三菱电机株式会社
三菱电机株式会社
中田洋辅
.
日本专利
:CN114188294B
,2024-09-17
[49]
半导体装置及半导体封装体
[P].
竹井祥司
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竹井祥司
;
古贺佑士
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古贺佑士
.
中国专利
:CN111755404A
,2020-10-09
[50]
半导体承载装置及半导体设备
[P].
不公告发明人
论文数:
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不公告发明人
.
中国专利
:CN112530854A
,2021-03-19
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