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半导体承载装置及半导体设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110186772.9
申请日：
2021-02-18
公开(公告)号：
CN112530854A
公开(公告)日：
2021-03-19
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号院1号楼3层3P01室
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;王婷
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20210218 |
| 2021-03-19 | 公开 | 公开 |
| 2022-01-04 | 授权 | 授权 |