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半导体承载系统及半导体承载装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021269308.3
申请日：
2020-07-02
公开(公告)号：
CN212648210U
公开(公告)日：
2021-03-02
发明(设计)人：
李海卫
张鹏斌
陈鲁
申请人：
申请人地址：
518109 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区上横朗第四工业区2号101、201、301
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
H01L2166
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
周晓
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-02 | 授权 | 授权 |