半导体承载结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920216779.5

申请日：

2009-09-21

公开(公告)号：

CN201508853U

公开(公告)日：

2010-06-16

发明(设计)人：

江振丰

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L25075 H01L2312 H01L2348 H01L23367 H01L23482 H01L2313 H01L2314 H01L23495

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139

代理人：

孙皓晨

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20090921 授权公告日:20100616 终止日期:20180921
2010-06-16	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体承载系统及半导体承载装置 [P].

李海卫 ;

张鹏斌 ;

陈鲁 .

中国专利 :CN212648210U ,2021-03-02

[2]

半导体承载盘结构 [P].

王智 .

中国专利 :CN206250171U ,2017-06-13

[3]

半导体承载装置 [P].

吴聪 .

中国专利 :CN217134344U ,2022-08-05

[4]

基板以及半导体结构 [P].

黄田昊 ;

李信贤 ;

吴奕均 ;

吴上义 .

中国专利 :CN203192845U ,2013-09-11

[5]

半导体结构 [P].

吕侑伦 ;

蔡宗杰 ;

郑光茗 ;

钟于彰 .

中国专利 :CN221239603U ,2024-06-28

[6]

半导体发光器件及半导体发光器件封装结构 [P].

覃国恒 ;

周业颖 ;

黄德冰 .

中国专利 :CN218333842U ,2023-01-17

[7]

一种半导体元件承载结构 [P].

郑国 ;

杨正平 .

中国专利 :CN223168432U ,2025-07-29

[8]

半导体承载装置的弹性限位结构 [P].

罗郁南 .

中国专利 :CN203562414U ,2014-04-23

[9]

晶圆承载结构以及半导体设备 [P].

朱常兴 ;

赵文斌 ;

蒋健君 ;

王志康 ;

齐孟宗 .

中国专利 :CN221327688U ,2024-07-12

[10]

半导体承载系统及半导体承载装置 [P].

卢胜杰 ;

王康 .

中国专利 :CN114256123A ,2022-03-29

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