基板以及半导体结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320120499.0

申请日：

2013-03-15

公开(公告)号：

CN203192845U

公开(公告)日：

2013-09-11

发明(设计)人：

黄田昊李信贤吴奕均吴上义

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段669号1楼

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369

代理人：

史霞

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101608509563 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2013201204990 申请日:20130315 授权公告日:20130911 终止日期:20140315
2013-09-11	授权	授权

共 50 条

[1]

基板、半导体结构以及其相关制造方法 [P].

黄田昊 ;

李信贤 ;

吴奕均 ;

吴上义 .

中国专利 :CN103915392A ,2014-07-09

[2]

基板以及半导体封装基板 [P].

大谷义和 ;

山冈裕 .

日本专利 :CN221447142U ,2024-07-30

[3]

基板以及半导体封装基板 [P].

大谷义和 ;

山冈裕 .

日本专利 :CN223414067U ,2025-10-03

[4]

半导体封装基板以及半导体封装结构 [P].

唐英泰 .

中国专利 :CN103325742B ,2013-09-25

[5]

半导体结构以及形成半导体结构的方法 [P].

蔡劲 ;

E·里欧班端 ;

李宁 ;

宁德雄 ;

J-O·普卢查特 ;

D·K·萨达纳 .

中国专利 :CN105990391B ,2016-10-05

[6]

半导体预封装结构以及半导体封装结构 [P].

何坦 ;

林紘洋 ;

杨皓宇 ;

洪国展 ;

万喜红 ;

李昇哲 ;

雷玉厚 .

中国专利 :CN220510056U ,2024-02-20

[7]

版图结构以及半导体结构 [P].

杨嘉栋 ;

杨家奇 ;

李炳云 ;

刘文华 .

中国专利 :CN206672933U ,2017-11-24

[8]

半导体结构以及封装结构 [P].

王之奇 ;

沈志杰 ;

罗晓峰 .

中国专利 :CN206259339U ,2017-06-16

[9]

半导体封装基板结构 [P].

肖芳斌 ;

赵瑞雪 ;

黎蔚 .

中国专利 :CN221812089U ,2024-10-08

[10]

半导体器件、二极管以及半导体结构 [P].

F·拉努瓦 ;

A·安考迪诺维 ;

V·罗多维 .

中国专利 :CN206401321U ,2017-08-11

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