版图结构以及半导体结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720105045.4

申请日：

2017-01-24

公开(公告)号：

CN206672933U

公开(公告)日：

2017-11-24

发明(设计)人：

杨嘉栋杨家奇李炳云刘文华

申请人：

申请人地址：

300385 天津市西青区中国天津市西青经济开发区兴华道19号

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L2906 H01L29423

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-24	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体结构、其版图以及半导体器件 [P].

汪配焕 .

中国专利 :CN115706110A ,2023-02-17

[2]

半导体结构、版图结构以及存储器 [P].

常小卫 .

中国专利 :CN115422880A ,2022-12-02

[3]

版图结构、半导体结构以及存储器 [P].

吕庆 ;

姜伟 .

中国专利 :CN117688889A ,2024-03-12

[4]

半导体结构及版图结构 [P].

徐静 ;

冀康灵 .

中国专利 :CN117790464A ,2024-03-29

[5]

半导体结构的版图和半导体结构 [P].

吴恒 ;

滕飞宇 ;

黄如 ;

王润声 ;

黎明 .

中国专利 :CN220821570U ,2024-04-19

[6]

半导体器件版图结构 [P].

宋富冉 ;

周儒领 .

中国专利 :CN223567993U ,2025-11-18

[7]

半导体结构的版图 [P].

宋志浩 ;

孙会娟 .

中国专利 :CN118676135A ,2024-09-20

[8]

半导体结构版图、半导体结构及其制造方法 [P].

曹功勋 .

中国专利 :CN118676186A ,2024-09-20

[9]

半导体结构以及封装结构 [P].

王之奇 ;

沈志杰 ;

罗晓峰 .

中国专利 :CN206259339U ,2017-06-16

[10]

标准单元版图模板以及半导体结构 [P].

汪配焕 .

中国专利 :CN112992892B ,2021-06-18

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