半导体器件版图结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423116446.9

申请日：

2024-12-17

公开(公告)号：

CN223567993U

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

宋富冉周儒领

申请人：

合肥晶合集成电路股份有限公司

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

IPC主分类号：

H10D89/10

IPC分类号：

H10D64/27

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

曹廷廷

法律状态：

授权

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件版图结构 [P].

马婷 ;

陈信全 ;

汪小小 ;

金鹏 .

中国专利 :CN118039638A ,2024-05-14

[2]

半导体器件版图结构 [P].

金鹏 ;

马婷 ;

汪小小 ;

陈信全 .

中国专利 :CN118039637B ,2024-07-05

[3]

半导体器件版图结构 [P].

鲍贤贤 ;

邓少鹏 .

中国专利 :CN119584645B ,2025-06-06

[4]

半导体器件版图结构 [P].

鲍贤贤 ;

邓少鹏 .

中国专利 :CN119584645A ,2025-03-07

[5]

半导体器件版图结构 [P].

马婷 ;

陈信全 ;

汪小小 ;

金鹏 .

中国专利 :CN118039638B ,2024-07-05

[6]

半导体器件版图结构 [P].

金鹏 ;

马婷 ;

汪小小 ;

陈信全 .

中国专利 :CN118039637A ,2024-05-14

[7]

半导体器件及其版图结构 [P].

郭廷晃 ;

林智伟 ;

郑志成 ;

陈维邦 .

中国专利 :CN220774371U ,2024-04-12

[8]

半导体器件的版图结构 [P].

张立治 ;

程洋 ;

苏圣瀛 .

中国专利 :CN223567992U ,2025-11-18

[9]

半导体结构、其版图以及半导体器件 [P].

汪配焕 .

中国专利 :CN115706110A ,2023-02-17

[10]

半导体器件结构 [P].

J·C·J·杰森斯 .

中国专利 :CN206451708U ,2017-08-29

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