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半导体结构、其版图以及半导体器件

被引：0
申请号：
CN202110915940.3
申请日：
2021-08-10
公开(公告)号：
CN115706110A
公开(公告)日：
2023-02-17
发明(设计)人：
汪配焕
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L2702
IPC分类号：
H01L23528 H10B1200
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
霍文娟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-02-17 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体结构以及半导体器件 [P]. 
刘浩文 ;
马万里 ;
闫正坤 .
中国专利 :CN119153538A ,2024-12-17
[2]
半导体结构以及半导体器件 [P]. 
林鼎佑 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN209119092U ,2019-07-16
[3]
半导体结构以及半导体器件 [P]. 
林鼎佑 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN208835055U ,2019-05-07
[4]
半导体结构以及半导体器件 [P]. 
闫正坤 ;
马万里 ;
刘浩文 ;
蔡红卫 .
中国专利 :CN223571579U ,2025-11-21
[5]
半导体结构以及半导体器件 [P]. 
刘浩文 ;
闫正坤 ;
马万里 .
中国专利 :CN119153539A ,2024-12-17
[6]
半导体器件版图结构 [P]. 
马婷 ;
陈信全 ;
汪小小 ;
金鹏 .
中国专利 :CN118039638A ,2024-05-14
[7]
半导体器件版图结构 [P]. 
金鹏 ;
马婷 ;
汪小小 ;
陈信全 .
中国专利 :CN118039637B ,2024-07-05
[8]
半导体器件版图结构 [P]. 
宋富冉 ;
周儒领 .
中国专利 :CN223567993U ,2025-11-18
[9]
半导体器件版图结构 [P]. 
鲍贤贤 ;
邓少鹏 .
中国专利 :CN119584645B ,2025-06-06
[10]
半导体器件版图结构 [P]. 
鲍贤贤 ;
邓少鹏 .
中国专利 :CN119584645A ,2025-03-07
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