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半导体器件版图结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410432173.4
申请日：
2024-04-11
公开(公告)号：
CN118039637B
公开(公告)日：
2024-07-05
发明(设计)人：
金鹏
马婷
汪小小
陈信全
申请人：
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址：
230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号：
H01L27/02
IPC分类号：
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
周耀君
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
天津市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/02申请日:20240411 |
| 2024-05-14 | 公开 | 公开 |
| 2024-07-05 | 授权 | 授权 |