半导体器件的版图结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423116444.X

申请日：

2024-12-17

公开(公告)号：

CN223567992U

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

张立治程洋苏圣瀛

申请人：

合肥晶合集成电路股份有限公司

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

IPC主分类号：

H10D89/10

IPC分类号：

H10D62/10

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

赵素香

法律状态：

授权

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件的终端结构版图 [P].

于绍欣 .

中国专利 :CN113990864B ,2022-01-28

[2]

半导体器件及其版图结构 [P].

刘佳 ;

许春龙 ;

张晓妍 .

中国专利 :CN118658872B ,2024-11-29

[3]

半导体器件及其版图结构 [P].

刘佳 ;

许春龙 ;

张晓妍 .

中国专利 :CN118658872A ,2024-09-17

[4]

半导体器件版图结构 [P].

宋富冉 ;

周儒领 .

中国专利 :CN223567993U ,2025-11-18

[5]

半导体器件版图结构、半导体器件及其制作方法 [P].

司伟 ;

吴胜武 ;

高博 .

中国专利 :CN120813055A ,2025-10-17

[6]

半导体器件版图结构、半导体器件及其制作方法 [P].

司伟 ;

吴胜武 ;

高博 .

中国专利 :CN120813055B ,2025-12-09

[7]

半导体器件及其版图结构 [P].

郭廷晃 ;

林智伟 ;

郑志成 ;

陈维邦 .

中国专利 :CN220774371U ,2024-04-12

[8]

半导体器件的版图结构 [P].

张莹 .

中国专利 :CN119028969A ,2024-11-26

[9]

半导体器件版图结构 [P].

马婷 ;

陈信全 ;

汪小小 ;

金鹏 .

中国专利 :CN118039638A ,2024-05-14

[10]

半导体器件版图结构 [P].

金鹏 ;

马婷 ;

汪小小 ;

陈信全 .

中国专利 :CN118039637B ,2024-07-05

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