共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体器件及其版图结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411132293.9
申请日：
2024-08-19
公开(公告)号：
CN118658872B
公开(公告)日：
2024-11-29
发明(设计)人：
刘佳
许春龙
张晓妍
申请人：
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址：
230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号：
H01L29/06
IPC分类号：
H01L29/78
H01L21/336
H01L21/762
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
宋艳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
天津市
市辖区
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/06申请日:20240819 |
| 2024-11-29 | 授权 | 授权 |
| 2024-09-17 | 公开 | 公开 |