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半导体器件版图结构、半导体器件及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511269808.4
申请日：
2025-09-08
公开(公告)号：
CN120813055A
公开(公告)日：
2025-10-17
发明(设计)人：
司伟
吴胜武
高博
申请人：
荣芯半导体（宁波）有限公司
申请人地址：
315809 浙江省宁波市北仑区柴桥街道金水桥路28号4幢1号1层-1
IPC主分类号：
H10D89/10
IPC分类号：
代理机构：
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人：
沈宗晶
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-09 | 授权 | 授权 |
| 2025-10-17 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H10D 89/10申请日:20250908 |