标准单元版图模板以及半导体结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110163720.X

申请日：

2021-02-05

公开(公告)号：

CN112992892B

公开(公告)日：

2021-06-18

发明(设计)人：

汪配焕

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L27088 H01L27092 H01L27108

代理机构：

上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260

代理人：

成丽杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20210205
2021-06-18	公开	公开
2022-04-22	授权	授权

共 50 条

[1]

标准单元电路版图及半导体结构 [P].

许世峰 .

中国专利 :CN118507476A ,2024-08-16

[2]

半导体标准单元结构、半导体结构和存储器 [P].

路兴香 .

中国专利 :CN118712190A ,2024-09-27

[3]

半导体标准单元结构、半导体结构和存储器 [P].

路兴香 .

中国专利 :CN118712190B ,2025-10-28

[4]

半导体器件的标准单元 [P].

安基特·贾殷 ;

维卡斯·特里帕蒂 .

中国专利 :CN104134666B ,2014-11-05

[5]

标准单元、标准单元库和半导体集成电路 [P].

矢野纯一 .

中国专利 :CN1710711A ,2005-12-21

[6]

标准单元和具有该标准单元的半导体装置 [P].

尾添律子 ;

谷口博树 ;

西村英敏 ;

田丸雅规 ;

近藤英明 .

中国专利 :CN101281906B ,2008-10-08

[7]

标准单元和具有该标准单元的半导体装置 [P].

尾添律子 ;

谷口博树 ;

西村英敏 ;

田丸雅规 ;

近藤英明 .

中国专利 :CN102157523B ,2011-08-17

[8]

版图结构以及半导体结构 [P].

杨嘉栋 ;

杨家奇 ;

李炳云 ;

刘文华 .

中国专利 :CN206672933U ,2017-11-24

[9]

半导体结构及其形成方法及标准单元结构 [P].

林威呈 ;

庄正吉 ;

陈志良 ;

杨超源 ;

杨惠婷 ;

赖韦安 .

中国专利 :CN109585413A ,2019-04-05

[10]

单元、标准单元、标准单元库、使用标准单元的布局方法和半导体集成电路 [P].

一柳美和 ;

森胁俊幸 ;

当房哲朗 .

中国专利 :CN1794459A ,2006-06-28

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