半导体结构的版图和半导体结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322593389.2

申请日：

2023-09-22

公开(公告)号：

CN220821570U

公开(公告)日：

2024-04-19

发明(设计)人：

吴恒滕飞宇黄如王润声黎明

申请人：

北京大学

申请人地址：

100871 北京市海淀区颐和园路5号

IPC主分类号：

H01L29/78

IPC分类号：

H01L29/06

代理机构：

北京善任知识产权代理有限公司 11650

代理人：

纪晓萌;孟桂超

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-19	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体结构的版图 [P].

宋志浩 ;

孙会娟 .

中国专利 :CN118676135A ,2024-09-20

[2]

半导体结构版图、半导体结构及其制造方法 [P].

曹功勋 .

中国专利 :CN118676186A ,2024-09-20

[3]

半导体结构及版图结构 [P].

徐静 ;

冀康灵 .

中国专利 :CN117790464A ,2024-03-29

[4]

版图结构以及半导体结构 [P].

杨嘉栋 ;

杨家奇 ;

李炳云 ;

刘文华 .

中国专利 :CN206672933U ,2017-11-24

[5]

半导体结构、其版图以及半导体器件 [P].

汪配焕 .

中国专利 :CN115706110A ,2023-02-17

[6]

半导体结构和掩膜版图 [P].

吴轶超 .

中国专利 :CN118522721A ,2024-08-20

[7]

半导体组件结构和半导体结构 [P].

苏淑慧 ;

郑新立 ;

徐英杰 ;

张聿骐 .

中国专利 :CN220692014U ,2024-03-29

[8]

半导体封装结构和半导体结构 [P].

张亮 .

中国专利 :CN120998912A ,2025-11-21

[9]

半导体电路结构和半导体结构 [P].

萧茹雄 ;

卢颕新 ;

苏庆煌 ;

苏斌嘉 ;

王琳松 .

中国专利 :CN113178448B ,2024-02-27

[10]

半导体电路结构和半导体结构 [P].

萧茹雄 ;

卢颕新 ;

苏庆煌 ;

苏斌嘉 ;

王琳松 .

中国专利 :CN113178448A ,2021-07-27

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