共 50 条
[21]
[22]
[23]
[24]
[25]
[26]
[27]
[28]
[29]
[30]
半导体结构的版图和半导体结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322593389.2
申请日：
2023-09-22
公开(公告)号：
CN220821570U
公开(公告)日：
2024-04-19
发明(设计)人：
吴恒
滕飞宇
黄如
王润声
黎明
申请人：
北京大学
申请人地址：
100871 北京市海淀区颐和园路5号
IPC主分类号：
H01L29/78
IPC分类号：
H01L29/06
代理机构：
北京善任知识产权代理有限公司 11650
代理人：
纪晓萌;孟桂超
法律状态：
授权
国省代码：
北京市
市辖区
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-19 | 授权 | 授权 |