半导体结构的版图和半导体结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322593389.2

申请日：

2023-09-22

公开(公告)号：

CN220821570U

公开(公告)日：

2024-04-19

发明(设计)人：

吴恒滕飞宇黄如王润声黎明

申请人：

北京大学

申请人地址：

100871 北京市海淀区颐和园路5号

IPC主分类号：

H01L29/78

IPC分类号：

H01L29/06

代理机构：

北京善任知识产权代理有限公司 11650

代理人：

纪晓萌;孟桂超

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-19	授权	授权

共 50 条

[41]

半导体结构和半导体器件 [P].

何亚伟 ;

金锐 ;

桑玲 ;

牛喜平 ;

刘浩 ;

李新宇 ;

徐开轩 ;

董少华 ;

路雅淇 ;

李哲洋 .

中国专利 :CN119997581A ,2025-05-13

[42]

半导体结构和半导体器件 [P].

李翠 ;

金锐 ;

田宝华 ;

和峰 ;

聂瑞芬 ;

李哲洋 ;

崔翔 ;

徐琮玮 .

中国专利 :CN120302692B ,2025-09-02

[43]

半导体器件和半导体结构 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN113113468A ,2021-07-13

[44]

半导体结构和半导体器件 [P].

金锐 ;

何亚伟 ;

牛喜平 ;

桑玲 ;

李新宇 ;

徐开轩 ;

董少华 ;

路雅淇 ;

李哲洋 .

中国专利 :CN119947179B ,2025-07-15

[45]

半导体结构和半导体器件 [P].

金锐 ;

何亚伟 ;

牛喜平 ;

桑玲 ;

李新宇 ;

徐开轩 ;

董少华 ;

路雅淇 ;

李哲洋 .

中国专利 :CN119947179A ,2025-05-06

[46]

半导体工艺和半导体结构 [P].

姚兰 ;

霍宗亮 ;

高晶 ;

周文斌 .

中国专利 :CN111599820B ,2020-08-28

[47]

半导体结构和半导体装置 [P].

林祐弘 ;

林唯新 ;

龚晖轩 ;

黄以理 .

中国专利 :CN223391595U ,2025-09-26

[48]

半导体结构和半导体器件 [P].

李翠 ;

金锐 ;

和峰 ;

葛念念 ;

成薇苇 ;

朱涛 ;

聂瑞芬 ;

李哲洋 .

中国专利 :CN119965181A ,2025-05-09

[49]

半导体结构和半导体器件 [P].

岳丹诚 ;

张耀辉 ;

刘宇 ;

王畅畅 ;

张晓宇 .

中国专利 :CN118335797B ,2025-08-19

[50]

半导体工艺和半导体结构 [P].

周小红 .

中国专利 :CN113948445A ,2022-01-18

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