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半导体工艺和半导体结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111112779.2
申请日：
2021-09-18
公开(公告)号：
CN113948445A
公开(公告)日：
2022-01-18
发明(设计)人：
周小红
申请人：
申请人地址：
430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
IPC主分类号：
H01L21762
IPC分类号：
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
霍文娟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/762 申请日:20210918 |
| 2022-01-18 | 公开 | 公开 |