半导体工艺及半导体结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710494407.8

申请日：

2017-06-26

公开(公告)号：

CN107342256A

公开(公告)日：

2017-11-10

发明(设计)人：

杨鹏

申请人：

申请人地址：

310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501室

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L2178

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-10	公开	公开
2017-12-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20170626
2019-07-19	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/683 变更事项:申请人变更前:矽力杰半导体技术（杭州）有限公司变更后:矽力杰半导体技术（杭州）有限公司变更事项:地址变更前:310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501室变更后:310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号
2021-03-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/683 申请公布日:20171110

共 50 条

[1]

半导体工艺以及半导体结构 [P].

汪洋 ;

张耀辉 .

中国专利 :CN113948446B ,2025-01-24

[2]

半导体工艺以及半导体结构 [P].

罗佳明 ;

周鹏 ;

张顺勇 ;

朱宏斌 .

中国专利 :CN113725223A ,2021-11-30

[3]

半导体工艺以及半导体结构 [P].

汪洋 ;

张耀辉 .

中国专利 :CN113948446A ,2022-01-18

[4]

半导体工艺和半导体结构 [P].

卢峰 ;

毛晓明 ;

刘沙沙 ;

高晶 ;

周文斌 .

中国专利 :CN112420730A ,2021-02-26

[5]

半导体工艺及其半导体结构 [P].

郭志明 ;

何荣华 ;

林恭安 ;

陈昇晖 .

中国专利 :CN103531529A ,2014-01-22

[6]

半导体工艺和半导体结构 [P].

姚兰 ;

霍宗亮 ;

高晶 ;

周文斌 .

中国专利 :CN111599820B ,2020-08-28

[7]

半导体工艺和半导体结构 [P].

周小红 .

中国专利 :CN113948445A ,2022-01-18

[8]

半导体工艺的方法及半导体结构 [P].

陈世强 ;

李俊鸿 ;

陈嘉仁 ;

林泓纬 ;

毛隆凯 .

中国专利 :CN110875250B ,2020-03-10

[9]

半导体封装结构及半导体工艺 [P].

林俊宏 ;

陈奕廷 .

中国专利 :CN104979314A ,2015-10-14

[10]

半导体封装结构及半导体工艺 [P].

黄仕铭 ;

林俊宏 ;

陈奕廷 ;

林文幸 ;

詹士伟 ;

张永兴 .

中国专利 :CN107833862B ,2018-03-23

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