半导体工艺以及半导体结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111007843.0

申请日：

2021-08-30

公开(公告)号：

CN113725223A

公开(公告)日：

2021-11-30

发明(设计)人：

罗佳明周鹏张顺勇朱宏斌

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

IPC主分类号：

H01L2711524

IPC分类号：

H01L2711556 H01L271157 H01L2711582

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

霍文娟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-30	公开	公开
2021-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/11524 申请日:20210830

共 50 条

[1]

半导体工艺以及半导体结构 [P].

汪洋 ;

张耀辉 .

中国专利 :CN113948446B ,2025-01-24

[2]

半导体工艺以及半导体结构 [P].

汪洋 ;

张耀辉 .

中国专利 :CN113948446A ,2022-01-18

[3]

半导体工艺和半导体结构 [P].

卢峰 ;

毛晓明 ;

刘沙沙 ;

高晶 ;

周文斌 .

中国专利 :CN112420730A ,2021-02-26

[4]

半导体工艺和半导体结构 [P].

姚兰 ;

霍宗亮 ;

高晶 ;

周文斌 .

中国专利 :CN111599820B ,2020-08-28

[5]

半导体工艺和半导体结构 [P].

周小红 .

中国专利 :CN113948445A ,2022-01-18

[6]

半导体结构的制作方法以及半导体结构 [P].

曾最新 ;

赵祥辉 .

中国专利 :CN113937108A ,2022-01-14

[7]

半导体工艺方法以及半导体结构 [P].

王昌峰 ;

杨列勇 ;

李润领 .

中国专利 :CN104064521B ,2014-09-24

[8]

半导体工艺及半导体结构 [P].

杨鹏 .

中国专利 :CN107342256A ,2017-11-10

[9]

半导体工艺及其半导体结构 [P].

郭志明 ;

何荣华 ;

林恭安 ;

陈昇晖 .

中国专利 :CN103531529A ,2014-01-22

[10]

半导体结构的制作方法以及半导体结构 [P].

杨永刚 .

中国专利 :CN114023759A ,2022-02-08

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