半导体工艺方法以及半导体结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410315127.2

申请日：

2014-07-03

公开(公告)号：

CN104064521B

公开(公告)日：

2014-09-24

发明(设计)人：

王昌峰杨列勇李润领

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号

IPC主分类号：

H01L218238

IPC分类号：

H01L2102 H01L27092

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

王宏婧

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587745816 IPC(主分类):H01L 21/8238 专利申请号:2014103151272 申请日:20140703
2017-02-15	授权	授权
2014-09-24	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体工艺以及半导体结构 [P].

汪洋 ;

张耀辉 .

中国专利 :CN113948446B ,2025-01-24

[2]

半导体工艺以及半导体结构 [P].

罗佳明 ;

周鹏 ;

张顺勇 ;

朱宏斌 .

中国专利 :CN113725223A ,2021-11-30

[3]

半导体工艺以及半导体结构 [P].

汪洋 ;

张耀辉 .

中国专利 :CN113948446A ,2022-01-18

[4]

半导体结构及半导体工艺方法 [P].

严孟 ;

朱继锋 ;

胡思平 .

中国专利 :CN110060957A ,2019-07-26

[5]

半导体结构及半导体工艺方法 [P].

严孟 ;

付洋 ;

朱继锋 ;

胡思平 ;

王家文 ;

邓卫之 .

中国专利 :CN110060958A ,2019-07-26

[6]

半导体结构以及用于半导体处理的方法 [P].

林志翰 ;

高魁佑 ;

林士尧 ;

张铭庆 ;

陈昭成 ;

章勋明 .

中国专利 :CN110544691B ,2019-12-06

[7]

半导体结构和半导体结构制造方法以及半导体器件 [P].

孙涛 ;

张帅 ;

冯家驹 .

中国专利 :CN118016698A ,2024-05-10

[8]

半导体装置以及半导体结构 [P].

杨竣杰 ;

辛裕明 ;

钟易男 ;

赖育辰 .

中国专利 :CN113972204A ,2022-01-25

[9]

半导体装置以及半导体结构 [P].

陈奕豪 .

中国专利 :CN113471190A ,2021-10-01

[10]

半导体工艺及半导体结构 [P].

杨鹏 .

中国专利 :CN107342256A ,2017-11-10

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