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半导体装置以及半导体结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011109391.2
申请日：
2020-10-16
公开(公告)号：
CN113972204A
公开(公告)日：
2022-01-25
发明(设计)人：
杨竣杰
辛裕明
钟易男
赖育辰
申请人：
申请人地址：
中国台湾桃园市
IPC主分类号：
H01L27085
IPC分类号：
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
黄艳
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-25 | 公开 | 公开 |
| 2022-02-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/085 申请日:20201016 |