半导体结构及半导体工艺方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910322160.0

申请日：

2019-04-22

公开(公告)号：

CN110060957A

公开(公告)日：

2019-07-26

发明(设计)人：

严孟朱继锋胡思平

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L2170

代理机构：

北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479

代理人：

陈敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-26	公开	公开
2020-07-31	授权	授权
2019-08-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20190422

共 50 条

[1]

半导体结构及半导体工艺方法 [P].

严孟 ;

付洋 ;

朱继锋 ;

胡思平 ;

王家文 ;

邓卫之 .

中国专利 :CN110060958A ,2019-07-26

[2]

一种半导体工艺方法及半导体结构 [P].

林定群 ;

方震宇 .

中国专利 :CN119008390A ,2024-11-22

[3]

半导体工艺方法以及半导体结构 [P].

王昌峰 ;

杨列勇 ;

李润领 .

中国专利 :CN104064521B ,2014-09-24

[4]

半导体工艺及半导体结构 [P].

杨鹏 .

中国专利 :CN107342256A ,2017-11-10

[5]

半导体工艺及其半导体结构 [P].

郭志明 ;

何荣华 ;

林恭安 ;

陈昇晖 .

中国专利 :CN103531529A ,2014-01-22

[6]

一种半导体结构、半导体器件及半导体工艺方法 [P].

王宇 ;

习艳军 ;

陈勇树 .

中国专利 :CN118553609A ,2024-08-27

[7]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

钱柏达 ;

张梦雪 ;

张京晶 ;

丁超 ;

沈宇栎 ;

张建伟 ;

杨玉军 .

中国专利 :CN120435223A ,2025-08-05

[8]

半导体工艺的方法及半导体结构 [P].

陈世强 ;

李俊鸿 ;

陈嘉仁 ;

林泓纬 ;

毛隆凯 .

中国专利 :CN110875250B ,2020-03-10

[9]

一种半导体结构及半导体工艺方法 [P].

韩浩 ;

曾海 ;

胡启涛 ;

花蔚蔚 .

中国专利 :CN117894748A ,2024-04-16

[10]

一种半导体工艺方法及半导体结构 [P].

刘聪 ;

吴龙飞 ;

王甄 .

中国专利 :CN120048746A ,2025-05-27

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