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一种半导体结构及半导体工艺方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311788055.9
申请日：
2023-12-22
公开(公告)号：
CN117894748A
公开(公告)日：
2024-04-16
发明(设计)人：
韩浩
曾海
胡启涛
花蔚蔚
申请人：
杭州富芯半导体有限公司
申请人地址：
311418 浙江省杭州市富阳区灵桥镇滨富大道135号（滨富合作区）
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
丁俊萍
法律状态：
公开
国省代码：
浙江省
杭州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-16 | 公开 | 公开 |
| 2024-05-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20231222 |