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一种半导体结构及半导体工艺方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311251139.9
申请日：
2023-09-26
公开(公告)号：
CN119725100A
公开(公告)日：
2025-03-28
发明(设计)人：
高定成 薛忠营 魏星 常永伟
申请人：
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请人地址：
200050 上海市长宁区长宁路865号
IPC主分类号：
H01L21/50
IPC分类号：
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
李仪萍
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
北京市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-15 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/50申请日:20230926
2025-03-28 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体结构及半导体工艺方法 [P]. 
严孟 ;
朱继锋 ;
胡思平 .
中国专利 :CN110060957A ,2019-07-26
[2]
半导体结构及半导体工艺方法 [P]. 
严孟 ;
付洋 ;
朱继锋 ;
胡思平 ;
王家文 ;
邓卫之 .
中国专利 :CN110060958A ,2019-07-26
[3]
一种半导体结构、半导体器件及半导体工艺方法 [P]. 
王宇 ;
习艳军 ;
陈勇树 .
中国专利 :CN118553609A ,2024-08-27
[4]
一种半导体结构及半导体工艺方法 [P]. 
韩浩 ;
曾海 ;
胡启涛 ;
花蔚蔚 .
中国专利 :CN117894748A ,2024-04-16
[5]
一种半导体工艺方法及半导体结构 [P]. 
刘聪 ;
吴龙飞 ;
王甄 .
中国专利 :CN120048746A ,2025-05-27
[6]
一种半导体工艺方法及半导体结构 [P]. 
任森 ;
于海龙 ;
董信国 .
中国专利 :CN118280823A ,2024-07-02
[7]
一种半导体工艺方法及半导体结构 [P]. 
林定群 ;
方震宇 .
中国专利 :CN119008390A ,2024-11-22
[8]
一种半导体工艺方法及半导体结构 [P]. 
刘聪 ;
孟昭生 ;
陆琦 .
中国专利 :CN118471898A ,2024-08-09
[9]
一种半导体工艺方法及半导体结构 [P]. 
汪盼盼 ;
沈显青 ;
袁慎顽 ;
李东 .
中国专利 :CN120299993A ,2025-07-11
[10]
半导体工艺方法以及半导体结构 [P]. 
王昌峰 ;
杨列勇 ;
李润领 .
中国专利 :CN104064521B ,2014-09-24
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