半导体器件和半导体结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110255891.5

申请日：

2021-03-09

公开(公告)号：

CN113113468A

公开(公告)日：

2021-07-13

发明(设计)人：

廖忠志

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L2906

IPC分类号：

H01L2910 H01L29423 H01L2978 H01L27088

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/06 申请日:20210309
2021-07-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件和半导体结构 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN113113468B ,2024-07-16

[2]

半导体结构和半导体器件 [P].

李翠 ;

金锐 ;

田宝华 ;

和峰 ;

聂瑞芬 ;

李哲洋 ;

崔翔 ;

徐琮玮 .

中国专利 :CN120302692A ,2025-07-11

[3]

半导体结构和半导体器件 [P].

刘志拯 .

中国专利 :CN121215649A ,2025-12-26

[4]

半导体结构和半导体器件 [P].

李翠 ;

金锐 ;

和峰 ;

刘江 ;

田宝华 ;

李哲洋 ;

崔翔 .

中国专利 :CN120417442A ,2025-08-01

[5]

半导体结构和半导体器件 [P].

何亚伟 ;

金锐 ;

桑玲 ;

牛喜平 ;

刘浩 ;

李新宇 ;

徐开轩 ;

董少华 ;

路雅淇 ;

李哲洋 .

中国专利 :CN119997581B ,2025-07-15

[6]

半导体结构和半导体器件 [P].

李翠 ;

金锐 ;

和峰 ;

葛念念 ;

成薇苇 ;

朱涛 ;

聂瑞芬 ;

李哲洋 .

中国专利 :CN119965181B ,2025-08-12

[7]

半导体结构和半导体器件 [P].

李翠 ;

金锐 ;

和峰 ;

刘江 ;

田宝华 ;

李哲洋 ;

崔翔 .

中国专利 :CN120417442B ,2025-09-23

[8]

半导体器件和半导体结构 [P].

江宏礼 ;

吉拉迪·卡罗 ;

拉杜·安娜 .

中国专利 :CN120711729A ,2025-09-26

[9]

半导体器件和半导体结构 [P].

陈瑞麟 ;

王屏薇 ;

吴于贝 ;

林祐宽 .

中国专利 :CN120282442A ,2025-07-08

[10]

半导体结构和半导体器件 [P].

庄凌艺 ;

吕开敏 .

中国专利 :CN117636917A ,2024-03-01

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