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掩膜版版图、半导体结构和半导体结构的形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010252555.0
申请日：
2020-04-01
公开(公告)号：
CN113496879A
公开(公告)日：
2021-10-12
发明(设计)人：
杜杳隽
杨青
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号：
H01L21033
IPC分类号：
H01L23528
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
徐文欣
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/033 申请日:20200401 |
| 2021-10-12 | 公开 | 公开 |