掩膜版版图和半导体结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010364447.2

申请日：

2020-04-30

公开(公告)号：

CN113589638B

公开(公告)日：

2024-05-24

发明(设计)人：

杨青

申请人：

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张江路18号

IPC主分类号：

G03F1/00

IPC分类号：

H01L23/528 H01L23/522

代理机构：

上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327

代理人：

吴凡

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-24	授权	授权

共 50 条

[1]

掩膜版版图和半导体结构 [P].

杨青 .

中国专利 :CN113589638A ,2021-11-02

[2]

目标版图和掩膜版版图的修正方法、掩膜版及半导体结构 [P].

杜杳隽 ;

徐垚 .

中国专利 :CN112824972B ,2024-06-18

[3]

目标版图和掩膜版版图的修正方法、掩膜版及半导体结构 [P].

杜杳隽 ;

徐垚 .

中国专利 :CN112824972A ,2021-05-21

[4]

半导体结构及掩膜版版图 [P].

金吉松 .

中国专利 :CN118016650A ,2024-05-10

[5]

半导体结构及掩膜版版图 [P].

江慧 ;

王志高 .

中国专利 :CN118742197A ,2024-10-01

[6]

半导体结构及掩膜版版图 [P].

吴轶超 ;

金吉松 .

中国专利 :CN118412333A ,2024-07-30

[7]

掩膜版版图及半导体结构 [P].

蔡哲炜 ;

周军 ;

邢滨 ;

余啸 .

中国专利 :CN118534721A ,2024-08-23

[8]

半导体结构及掩膜版版图 [P].

苏柏青 ;

姚柳 ;

林保均 ;

刘新鑫 ;

李若园 .

中国专利 :CN119517899B ,2025-09-30

[9]

半导体结构及掩膜版版图 [P].

吴轶超 .

中国专利 :CN118524697A ,2024-08-20

[10]

半导体结构及掩膜版版图 [P].

吴轶超 .

中国专利 :CN117410268A ,2024-01-16

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