目标版图和掩膜版版图的修正方法、掩膜版及半导体结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911150017.4

申请日：

2019-11-21

公开(公告)号：

CN112824972B

公开(公告)日：

2024-06-18

发明(设计)人：

杜杳隽徐垚

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

G03F1/72

IPC分类号：

G03F1/36

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

徐文欣

法律状态：

授权

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-18	授权	授权

共 50 条

[1]

目标版图和掩膜版版图的修正方法、掩膜版及半导体结构 [P].

杜杳隽 ;

徐垚 .

中国专利 :CN112824972A ,2021-05-21

[2]

掩膜版版图的修正方法及掩膜版版图 [P].

郑二虎 ;

张冬平 ;

洪中山 .

中国专利 :CN113517180A ,2021-10-19

[3]

目标版图和掩膜版版图的修正方法及半导体结构 [P].

杜杳隽 .

中国专利 :CN112824971B ,2024-09-17

[4]

目标版图和掩膜版版图的修正方法及半导体结构 [P].

杜杳隽 .

中国专利 :CN112824971A ,2021-05-21

[5]

掩膜版版图和半导体结构 [P].

杨青 .

中国专利 :CN113589638B ,2024-05-24

[6]

掩膜版版图和半导体结构 [P].

杨青 .

中国专利 :CN113589638A ,2021-11-02

[7]

半导体结构及掩膜版版图 [P].

金吉松 .

中国专利 :CN118016650A ,2024-05-10

[8]

半导体结构及掩膜版版图 [P].

江慧 ;

王志高 .

中国专利 :CN118742197A ,2024-10-01

[9]

半导体结构及掩膜版版图 [P].

吴轶超 ;

金吉松 .

中国专利 :CN118412333A ,2024-07-30

[10]

掩膜版版图及半导体结构 [P].

蔡哲炜 ;

周军 ;

邢滨 ;

余啸 .

中国专利 :CN118534721A ,2024-08-23

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