掩膜版版图的修正方法及掩膜版版图

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010280503.4

申请日：

2020-04-10

公开(公告)号：

CN113517180A

公开(公告)日：

2021-10-19

发明(设计)人：

郑二虎张冬平洪中山

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21033

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

徐文欣

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-19	公开	公开
2021-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/033 申请日:20200410

共 50 条

[1]

目标版图和掩膜版版图的修正方法、掩膜版及半导体结构 [P].

杜杳隽 ;

徐垚 .

中国专利 :CN112824972B ,2024-06-18

[2]

目标版图和掩膜版版图的修正方法、掩膜版及半导体结构 [P].

杜杳隽 ;

徐垚 .

中国专利 :CN112824972A ,2021-05-21

[3]

掩膜版图修正方法 [P].

贺婷 ;

王杰 ;

覃柳莎 ;

王占雨 ;

张迎春 .

中国专利 :CN114200766A ,2022-03-18

[4]

掩膜版图修正方法 [P].

贺婷 ;

王杰 ;

覃柳莎 ;

王占雨 ;

张迎春 .

中国专利 :CN114200766B ,2025-10-28

[5]

目标版图和掩膜版版图的修正方法及半导体结构 [P].

杜杳隽 .

中国专利 :CN112824971B ,2024-09-17

[6]

目标版图和掩膜版版图的修正方法及半导体结构 [P].

杜杳隽 .

中国专利 :CN112824971A ,2021-05-21

[7]

掩膜版图形的形成方法及掩膜版 [P].

朱文焘 .

中国专利 :CN119045275A ,2024-11-29

[8]

版图缺陷修正的方法及系统、掩膜版 [P].

冯乐 ;

林义栩 ;

陈咏翔 ;

曾鼎程 ;

范富杰 ;

胡展源 .

中国专利 :CN119439606A ,2025-02-14

[9]

半导体结构及掩膜版版图 [P].

金吉松 .

中国专利 :CN118016650A ,2024-05-10

[10]

半导体结构及掩膜版版图 [P].

江慧 ;

王志高 .

中国专利 :CN118742197A ,2024-10-01

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