半导体结构、版图结构以及存储器

被引：0

申请号：

CN202211157022.X

申请日：

2022-09-21

公开(公告)号：

CN115422880A

公开(公告)日：

2022-12-02

发明(设计)人：

常小卫

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号

IPC主分类号：

G06F303947

IPC分类号：

G06F30398

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

张李静;张颖玲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/3947 申请日:20220921
2022-12-02	公开	公开

共 50 条

[1]

版图结构、半导体结构以及存储器 [P].

吕庆 ;

姜伟 .

中国专利 :CN117688889A ,2024-03-12

[2]

半导体结构以及存储器 [P].

常小卫 .

中国专利 :CN115620773A ,2023-01-17

[3]

半导体结构以及存储器 [P].

王超 .

中国专利 :CN118782117A ,2024-10-15

[4]

半导体结构以及存储器 [P].

王超 .

中国专利 :CN118782117B ,2025-10-03

[5]

半导体结构以及存储器 [P].

侯闯明 .

中国专利 :CN116648051B ,2024-05-14

[6]

半导体结构以及存储器 [P].

高毅成 ;

车载龙 .

中国专利 :CN117690909A ,2024-03-12

[7]

存储器器件以及半导体结构 [P].

蔡睿哲 ;

林谷峰 ;

黄家恩 ;

王奕 .

中国专利 :CN120264740A ,2025-07-04

[8]

版图结构以及半导体结构 [P].

杨嘉栋 ;

杨家奇 ;

李炳云 ;

刘文华 .

中国专利 :CN206672933U ,2017-11-24

[9]

半导体结构、存储器系统以及半导体结构的制造方法 [P].

王建东 ;

郑晓芬 ;

吴林春 .

中国专利 :CN120825952A ,2025-10-21

[10]

半导体结构、存储器系统以及半导体结构的制造方法 [P].

王建东 ;

郑晓芬 ;

孙文斌 ;

张丝柳 ;

沈叮叮 ;

吴林春 ;

夏余平 .

中国专利 :CN120435007A ,2025-08-05

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