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半导体结构以及存储器
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310319291.X
申请日
:
2023-03-28
公开(公告)号
:
CN118782117B
公开(公告)日
:
2025-10-03
发明(设计)人
:
王超
申请人
:
长鑫存储技术有限公司
申请人地址
:
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号
:
G11C11/408
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-01
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G11C 11/408申请日:20230328
2025-10-03
授权
授权
2024-10-15
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体结构以及存储器
[P].
王超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
王超
.
中国专利
:CN118782117A
,2024-10-15
[2]
版图结构、半导体结构以及存储器
[P].
吕庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
吕庆
;
姜伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
姜伟
.
中国专利
:CN117688889A
,2024-03-12
[3]
半导体结构以及存储器
[P].
常小卫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
常小卫
.
中国专利
:CN115620773A
,2023-01-17
[4]
半导体结构及存储器
[P].
吴奇龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴奇龙
;
刘志拯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘志拯
;
李宗翰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李宗翰
.
中国专利
:CN115172364B
,2022-12-06
[5]
半导体结构以及存储器
[P].
侯闯明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
侯闯明
.
中国专利
:CN116648051B
,2024-05-14
[6]
半导体结构以及存储器
[P].
高毅成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
高毅成
;
车载龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
车载龙
.
中国专利
:CN117690909A
,2024-03-12
[7]
存储器器件以及半导体结构
[P].
蔡睿哲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
蔡睿哲
;
林谷峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林谷峰
;
黄家恩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄家恩
;
王奕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王奕
.
中国专利
:CN120264740A
,2025-07-04
[8]
半导体结构、版图结构以及存储器
[P].
常小卫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
常小卫
.
中国专利
:CN115422880A
,2022-12-02
[9]
半导体结构及存储器
[P].
刘建磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
刘建磊
.
中国专利
:CN117673124A
,2024-03-08
[10]
半导体结构和存储器
[P].
郭起玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
郭起玲
.
中国专利
:CN118398645A
,2024-07-26
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