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半导体结构和存储器
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310086515.7
申请日
:
2023-01-17
公开(公告)号
:
CN118398645A
公开(公告)日
:
2024-07-26
发明(设计)人
:
郭起玲
申请人
:
长鑫存储技术有限公司
申请人地址
:
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号
:
H01L29/06
IPC分类号
:
H01L27/088
H10B12/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-07-26
公开
公开
2024-08-13
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/06申请日:20230117
共 50 条
[1]
半导体结构和存储器
[P].
肖冲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖北江城芯片中试服务有限公司
湖北江城芯片中试服务有限公司
肖冲
.
中国专利
:CN223528413U
,2025-11-07
[2]
半导体结构和存储器
[P].
朱一明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱一明
;
平尔萱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
平尔萱
.
中国专利
:CN211719592U
,2020-10-20
[3]
半导体结构和存储器
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN210837653U
,2020-06-23
[4]
半导体结构、存储器结构和半导体器件
[P].
王屏薇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王屏薇
;
张峰铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张峰铭
;
陈瑞麟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈瑞麟
.
中国专利
:CN119403120A
,2025-02-07
[5]
半导体结构及存储器
[P].
刘建磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
刘建磊
.
中国专利
:CN117673124A
,2024-03-08
[6]
半导体结构以及存储器
[P].
王超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
王超
.
中国专利
:CN118782117A
,2024-10-15
[7]
半导体结构以及存储器
[P].
王超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
王超
.
中国专利
:CN118782117B
,2025-10-03
[8]
半导体结构和存储器阵列
[P].
凌北卿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
凌北卿
凌北卿
凌北卿
;
吴南雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
凌北卿
凌北卿
吴南雷
.
中国专利
:CN121127919A
,2025-12-12
[9]
半导体结构与半导体存储器
[P].
李宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李宁
;
江文涌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
江文涌
.
中国专利
:CN210296376U
,2020-04-10
[10]
芯片结构、半导体结构及存储器
[P].
石宏龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司
石宏龙
.
中国专利
:CN120769504A
,2025-10-10
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