半导体结构和存储器

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310086515.7
申请日
2023-01-17
公开(公告)号
CN118398645A
公开(公告)日
2024-07-26
发明(设计)人
郭起玲
申请人
长鑫存储技术有限公司
申请人地址
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号
H01L29/06
IPC分类号
H01L27/088 H10B12/00
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
半导体结构和存储器 [P]. 
肖冲 .
中国专利 :CN223528413U ,2025-11-07
[2]
半导体结构和存储器 [P]. 
朱一明 ;
平尔萱 .
中国专利 :CN211719592U ,2020-10-20
[3]
半导体结构和存储器 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN210837653U ,2020-06-23
[4]
半导体结构、存储器结构和半导体器件 [P]. 
王屏薇 ;
张峰铭 ;
陈瑞麟 .
中国专利 :CN119403120A ,2025-02-07
[5]
半导体结构及存储器 [P]. 
刘建磊 .
中国专利 :CN117673124A ,2024-03-08
[6]
半导体结构以及存储器 [P]. 
王超 .
中国专利 :CN118782117A ,2024-10-15
[7]
半导体结构以及存储器 [P]. 
王超 .
中国专利 :CN118782117B ,2025-10-03
[8]
半导体结构和存储器阵列 [P]. 
凌北卿 ;
吴南雷 .
中国专利 :CN121127919A ,2025-12-12
[9]
半导体结构与半导体存储器 [P]. 
李宁 ;
江文涌 .
中国专利 :CN210296376U ,2020-04-10
[10]
芯片结构、半导体结构及存储器 [P]. 
石宏龙 .
中国专利 :CN120769504A ,2025-10-10