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芯片结构、半导体结构及存储器
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510855683.7
申请日：
2025-06-24
公开(公告)号：
CN120769504A
公开(公告)日：
2025-10-10
发明(设计)人：
石宏龙
申请人：
长鑫科技集团股份有限公司
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H10B80/00
IPC分类号：
H01L23/31
G06F15/78
代理机构：
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人：
李建忠
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-10 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H10B 80/00申请日:20250624 |