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半导体结构和存储器
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922134481.6
申请日：
2019-12-03
公开(公告)号：
CN210837653U
公开(公告)日：
2020-06-23
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
230001 安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
H01L2128
IPC分类号：
H01L29423
H01L218234
H01L27088
H01L27108
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤;董琳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-23 | 授权 | 授权 |