半导体结构与半导体存储器

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921679320.9
申请日
2019-10-09
公开(公告)号
CN210296376U
公开(公告)日
2020-04-10
发明(设计)人
李宁 江文涌
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
H01L27108
IPC分类号
H01L218242
代理机构
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人
王辉;阚梓瑄
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体存储器、半导体结构及其制造方法 [P]. 
李宁 ;
江文涌 .
中国专利 :CN112652622A ,2021-04-13
[2]
半导体存储器、半导体结构及其制造方法 [P]. 
李宁 ;
江文涌 .
中国专利 :CN112652622B ,2025-02-25
[3]
半导体存储器结构 [P]. 
眭晓林 ;
钟朝安 .
中国专利 :CN101783356A ,2010-07-21
[4]
半导体结构、存储器结构和半导体器件 [P]. 
王屏薇 ;
张峰铭 ;
陈瑞麟 .
中国专利 :CN119403120A ,2025-02-07
[5]
半导体存储器结构 [P]. 
眭晓林 ;
钟朝安 .
中国专利 :CN101325212A ,2008-12-17
[6]
半导体存储器结构 [P]. 
卢超群 ;
夏浚 .
:CN117412592A ,2024-01-16
[7]
半导体结构、半导体结构的制备方法和半导体存储器 [P]. 
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中国专利 :CN115312588A ,2022-11-08
[8]
半导体结构、半导体器件及存储器系统 [P]. 
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江宁 ;
刘威 .
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[9]
半导体存储器 [P]. 
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中国专利 :CN105989881A ,2016-10-05
[10]
半导体结构的制造方法、半导体结构与存储器 [P]. 
张春雷 .
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