半导体存储器结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710187987.2

申请日：

2007-11-16

公开(公告)号：

CN101325212A

公开(公告)日：

2008-12-17

发明(设计)人：

眭晓林钟朝安

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2724

IPC分类号：

H01L4500 G11C1156

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

章社杲;吴贵明

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-02-02	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101064476403 IPC(主分类):H01L 27/24 专利申请号:2007101879872 公开日:20081217
2008-12-17	公开	公开
2009-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体存储器结构 [P].

眭晓林 ;

钟朝安 .

中国专利 :CN101783356A ,2010-07-21

[2]

半导体结构与半导体存储器 [P].

李宁 ;

江文涌 .

中国专利 :CN210296376U ,2020-04-10

[3]

半导体存储器结构 [P].

卢超群 ;

夏浚 .

:CN117412592A ,2024-01-16

[4]

半导体存储器、半导体结构及其制造方法 [P].

李宁 ;

江文涌 .

中国专利 :CN112652622A ,2021-04-13

[5]

半导体存储器、半导体结构及其制造方法 [P].

李宁 ;

江文涌 .

中国专利 :CN112652622B ,2025-02-25

[6]

半导体存储器设备 [P].

李昌永 ;

朴荣奭 ;

俞昌植 ;

尹炫喆 ;

任政燉 ;

郑尚勋 .

韩国专利 :CN120264748A ,2025-07-04

[7]

半导体结构、存储器结构和半导体器件 [P].

王屏薇 ;

张峰铭 ;

陈瑞麟 .

中国专利 :CN119403120A ,2025-02-07

[8]

半导体结构及存储器 [P].

杨正杰 .

中国专利 :CN210073860U ,2020-02-14

[9]

半导体结构及存储器 [P].

杨正杰 .

中国专利 :CN210245506U ,2020-04-03

[10]

半导体结构以及存储器 [P].

侯闯明 .

中国专利 :CN116648051B ,2024-05-14

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