半导体承载装置的弹性限位结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320636256.2

申请日：

2013-10-15

公开(公告)号：

CN203562414U

公开(公告)日：

2014-04-23

发明(设计)人：

罗郁南

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山经济技术开发区三巷路500号

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L21673

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司 31211

代理人：

丁纪铁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-23	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体承载装置的阶级弹性限位结构 [P].

罗郁南 .

中国专利 :CN203690274U ,2014-07-02

[2]

半导体承载系统及半导体承载装置 [P].

李海卫 ;

张鹏斌 ;

陈鲁 .

中国专利 :CN212648210U ,2021-03-02

[3]

半导体承载盘结构 [P].

王智 .

中国专利 :CN206250171U ,2017-06-13

[4]

半导体承载装置 [P].

吴聪 .

中国专利 :CN217134344U ,2022-08-05

[5]

半导体承载结构 [P].

江振丰 .

中国专利 :CN201508853U ,2010-06-16

[6]

半导体晶片承载装置 [P].

蔡裕斌 ;

鲍治民 ;

曾清风 ;

褚福堂 .

中国专利 :CN2585405Y ,2003-11-05

[7]

半导体晶片承载装置 [P].

谢文乐 .

中国专利 :CN2421271Y ,2001-02-28

[8]

半导体承载系统及半导体承载装置 [P].

卢胜杰 ;

王康 .

中国专利 :CN114256123A ,2022-03-29

[9]

蒸镀半导体元件承载环及具有该承载环的承载装置 [P].

周子弘 ;

张谦成 ;

林耀辉 .

中国专利 :CN202695403U ,2013-01-23

[10]

承载装置及半导体设备 [P].

徐鹏帅 .

中国专利 :CN220543874U ,2024-02-27

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