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半导体承载装置的阶级弹性限位结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320649121.X
申请日：
2013-10-18
公开(公告)号：
CN203690274U
公开(公告)日：
2014-07-02
发明(设计)人：
罗郁南
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山经济技术开发区三巷路500号
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2168
代理机构：
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人：
丁纪铁
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-07-02 | 授权 | 授权 |