承载装置及半导体设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202321602231.0
申请日
2023-06-21
公开(公告)号
CN220543874U
公开(公告)日
2024-02-27
发明(设计)人
徐鹏帅
申请人
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
H01L21/683
IPC分类号
代理机构
北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726
代理人
贾晓敏
法律状态
授权
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
半导体承载装置及半导体设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN112530854A ,2021-03-19
[2]
承载装置及半导体设备 [P]. 
赵联波 ;
王宽冒 ;
张同文 ;
刘学滨 .
中国专利 :CN111446201A ,2020-07-24
[3]
半导体承载系统及半导体承载装置 [P]. 
李海卫 ;
张鹏斌 ;
陈鲁 .
中国专利 :CN212648210U ,2021-03-02
[4]
晶圆承载装置及半导体设备 [P]. 
程超 ;
高英哲 ;
张文福 .
中国专利 :CN210223991U ,2020-03-31
[5]
半导体承载系统及半导体设备 [P]. 
李华 .
中国专利 :CN119965145A ,2025-05-09
[6]
承载装置及半导体加工设备 [P]. 
郭红飞 ;
史全宇 ;
靳阳 ;
项宏波 ;
张楠 ;
潘玉蕊 .
中国专利 :CN222514904U ,2025-02-21
[7]
半导体设备的晶片承载装置及半导体加工设备 [P]. 
盛方毓 ;
夏振军 .
中国专利 :CN111211085A ,2020-05-29
[8]
基片承载装置及半导体设备工艺腔室 [P]. 
左志耀 ;
马法君 ;
龙云峰 ;
吴怡 ;
刘明军 .
中国专利 :CN223390544U ,2025-09-26
[9]
半导体承载系统及半导体承载装置 [P]. 
卢胜杰 ;
王康 .
中国专利 :CN114256123A ,2022-03-29
[10]
晶片承载装置及半导体加工设备 [P]. 
王家祥 ;
陈景春 .
中国专利 :CN111312653A ,2020-06-19