基片承载装置及半导体设备工艺腔室

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422786806.X

申请日：

2024-11-15

公开(公告)号：

CN223390544U

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

左志耀马法君龙云峰吴怡刘明军

申请人：

楚赟精工科技（上海）有限公司

申请人地址：

201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张江路665号三层

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

C23C16/458 C23C16/52 H01L21/67 G01S17/08

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	授权	授权

共 50 条

[1]

承载装置及半导体工艺腔室 [P].

李文丽 .

中国专利 :CN120319698A ,2025-07-15

[2]

承载装置及半导体工艺腔室 [P].

于鹏 ;

闫志顺 ;

赵福平 ;

韩天棋 ;

周振溪 ;

杨剑 ;

郑建宇 .

中国专利 :CN119980197B ,2025-08-22

[3]

承载装置及半导体工艺腔室 [P].

刘科学 ;

吴艳华 ;

孙妍 ;

位思梦 ;

武鹏科 .

中国专利 :CN112382596A ,2021-02-19

[4]

承载装置及半导体工艺腔室 [P].

刘科学 ;

吴艳华 ;

孙妍 ;

位思梦 ;

武鹏科 .

中国专利 :CN112382596B ,2024-10-25

[5]

承载装置及半导体工艺腔室 [P].

任晓艳 ;

翟浩 ;

郑波 ;

兰云峰 ;

王勇飞 ;

秦海丰 ;

张文强 ;

王昊 .

中国专利 :CN113862645A ,2021-12-31

[6]

承载装置及半导体工艺腔室 [P].

张霆宇 .

中国专利 :CN119913610A ,2025-05-02

[7]

承载装置及半导体工艺腔室 [P].

于鹏 ;

闫志顺 ;

赵福平 ;

韩天棋 ;

周振溪 ;

杨剑 ;

郑建宇 .

中国专利 :CN119980197A ,2025-05-13

[8]

承载装置和半导体工艺腔室 [P].

赵晋荣 ;

韦刚 ;

张照 ;

王海莉 ;

吴东煜 ;

刘建 ;

张云霄 .

中国专利 :CN220796697U ,2024-04-16

[9]

承载装置和半导体工艺腔室 [P].

董涛 ;

田西强 ;

叶华 ;

刘国杰 ;

王冲 .

中国专利 :CN218333736U ,2023-01-17

[10]

承载装置、工艺腔室及半导体工艺设备 [P].

项宏波 ;

张楠 ;

潘永清 ;

史全宇 .

中国专利 :CN121023453A ,2025-11-28

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