承载装置及半导体工艺腔室

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510472384.5

申请日：

2025-04-15

公开(公告)号：

CN119980197A

公开(公告)日：

2025-05-13

发明(设计)人：

于鹏闫志顺赵福平韩天棋周振溪杨剑郑建宇

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

C23C16/458

IPC分类号：

C23C16/54

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

施敬勃

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-13	公开	公开
2025-08-22	授权	授权
2025-05-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/673申请日:20250415

共 50 条

[1]

承载装置及半导体工艺腔室 [P].

于鹏 ;

闫志顺 ;

赵福平 ;

韩天棋 ;

周振溪 ;

杨剑 ;

郑建宇 .

中国专利 :CN119980197B ,2025-08-22

[2]

承载装置及半导体工艺腔室 [P].

李文丽 .

中国专利 :CN120319698A ,2025-07-15

[3]

承载装置及半导体工艺腔室 [P].

刘科学 ;

吴艳华 ;

孙妍 ;

位思梦 ;

武鹏科 .

中国专利 :CN112382596A ,2021-02-19

[4]

承载装置及半导体工艺腔室 [P].

刘科学 ;

吴艳华 ;

孙妍 ;

位思梦 ;

武鹏科 .

中国专利 :CN112382596B ,2024-10-25

[5]

承载装置及半导体工艺腔室 [P].

张霆宇 .

中国专利 :CN119913610A ,2025-05-02

[6]

承载装置及半导体工艺腔室 [P].

任晓艳 ;

翟浩 ;

郑波 ;

兰云峰 ;

王勇飞 ;

秦海丰 ;

张文强 ;

王昊 .

中国专利 :CN113862645A ,2021-12-31

[7]

承载装置和半导体工艺腔室 [P].

马一博 ;

李晓婷 .

中国专利 :CN120020993A ,2025-05-20

[8]

承载装置和半导体工艺腔室 [P].

赵晋荣 ;

韦刚 ;

张照 ;

王海莉 ;

吴东煜 ;

刘建 ;

张云霄 .

中国专利 :CN220796697U ,2024-04-16

[9]

承载装置和半导体工艺腔室 [P].

董涛 ;

田西强 ;

叶华 ;

刘国杰 ;

王冲 .

中国专利 :CN218333736U ,2023-01-17

[10]

承载装置和半导体工艺腔室 [P].

于斌 ;

叶华 ;

史全宇 .

中国专利 :CN223427460U ,2025-10-10

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