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晶圆承载装置及半导体设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921225100.9
申请日：
2019-07-31
公开(公告)号：
CN210223991U
公开(公告)日：
2020-03-31
发明(设计)人：
程超
高英哲
张文福
申请人：
申请人地址：
223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人：
王宏婧
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-31 | 授权 | 授权 |