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晶圆承载装置和半导体设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122169509.7
申请日：
2021-09-08
公开(公告)号：
CN216084847U
公开(公告)日：
2022-03-18
发明(设计)人：
阮威威
陈国良
刘洋
申请人：
申请人地址：
430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-18 | 授权 | 授权 |