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承载装置及半导体设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010254737.1
申请日：
2020-04-02
公开(公告)号：
CN111446201A
公开(公告)日：
2020-07-24
发明(设计)人：
赵联波 王宽冒 张同文 刘学滨
申请人：
申请人地址：
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;王婷
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-08-18 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20200402
2020-07-24 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体承载装置及半导体设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN112530854A ,2021-03-19
[2]
承载装置及半导体设备 [P]. 
徐鹏帅 .
中国专利 :CN220543874U ,2024-02-27
[3]
静电吸附承载装置及半导体设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN112509965A ,2021-03-16
[4]
半导体设备及其承载装置 [P]. 
吴启东 .
中国专利 :CN112735965B ,2024-02-27
[5]
半导体设备及其承载装置 [P]. 
吴启东 .
中国专利 :CN112735965A ,2021-04-30
[6]
半导体承载系统及半导体设备 [P]. 
李华 .
中国专利 :CN119965145A ,2025-05-09
[7]
承载装置及半导体加工设备 [P]. 
侯宁 .
中国专利 :CN106684029A ,2017-05-17
[8]
承载装置及半导体加工设备 [P]. 
侯珏 .
中国专利 :CN105514016A ,2016-04-20
[9]
半导体设备的晶片承载装置及半导体加工设备 [P]. 
盛方毓 ;
夏振军 .
中国专利 :CN111211085A ,2020-05-29
[10]
半导体承载系统及半导体承载装置 [P]. 
李海卫 ;
张鹏斌 ;
陈鲁 .
中国专利 :CN212648210U ,2021-03-02
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