半导体设备及其承载装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011559740.0

申请日：

2020-12-25

公开(公告)号：

CN112735965A

公开(公告)日：

2021-04-30

发明(设计)人：

吴启东

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L21687

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20201225
2021-04-30	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体设备及其承载装置 [P].

吴启东 .

中国专利 :CN112735965B ,2024-02-27

[2]

半导体承载装置及半导体设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112530854A ,2021-03-19

[3]

半导体设备及其承载装置 [P].

杨依龙 ;

刘学滨 .

中国专利 :CN113192876A ,2021-07-30

[4]

半导体设备及其承载装置 [P].

杨依龙 ;

刘学滨 .

中国专利 :CN113192876B ,2024-07-23

[5]

承载装置及半导体设备 [P].

赵联波 ;

王宽冒 ;

张同文 ;

刘学滨 .

中国专利 :CN111446201A ,2020-07-24

[6]

静电吸附承载装置及半导体设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112509965A ,2021-03-16

[7]

半导体工艺设备及其承载装置 [P].

贺斌 .

中国专利 :CN112687568A ,2021-04-20

[8]

半导体工艺设备及其承载装置 [P].

贺斌 .

中国专利 :CN112687568B ,2024-07-23

[9]

承载装置及半导体设备 [P].

徐鹏帅 .

中国专利 :CN220543874U ,2024-02-27

[10]

半导体清洗设备及其承载装置 [P].

宋爱军 ;

赵宏宇 ;

许璐 ;

徐剑楠 .

中国专利 :CN112466805B ,2024-05-17

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